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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：可以在不对基板使用全面计量扫描的情况下识别基板封装上的裸晶的实际实体位置。相反地，可以使用一个或多个相机基于对准特征在封装的设计文件中的预期定位是基板来高效地定位任何对准特征的近似位置。然后，可以将相机移动到对准特征应该在的位置，并且可以捕捉图像，以确定对准特征的实际位置。然后，可以使用对准特征的这些实际位置来识别裸晶的坐标，以及裸晶在封装上的旋转和或变化高度。可以使用来自设计文件的预期位置与实际实体位置之间的差异来调整针对数字光刻系统的指令，以补偿裸晶的错位。
主权项：1.一种系统，包括：第一半导体处理站，包括：一个或多个相机；以及第一控制器，被配置为执行第一操作，所述第一操作包括：从基板的设计文件接收针对所述基板上的多个裸晶的第一位置；导致所述一个或多个相机捕捉在所述第一位置处的所述多个裸晶的图像；基于在所述第一位置处的所述裸晶的所述图像，确定针对所述多个裸晶的第二位置，所述第二位置与所述多个裸晶在所述基板上的实际位置相关联；以及确定所述第一位置与所述第二位置之间的差异；以及第二半导体处理站，被配置为在图像被所述第一半导体处理站捕捉之后接收所述基板，所述第二半导体处理站包括：数字光刻系统；以及第二控制器，被配置为执行第二操作，所述第二操作包括：产生或调整针对所述数字光刻系统的指令，以补偿所述第一位置与所述第二位置之间的所述差异；以及导致所述数字光刻系统使用所述指令对所述基板执行数字光刻工艺。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 数字光刻术中用于裸晶位置改正的封装成像
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