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申请/专利权人：昆山微电子技术研究院
摘要：本发明提供了一种石墨烯铜复合金属互连线的制备方法，包括以下步骤：A将铜粉和石墨烯混合后进行球磨，得到混合粉体；所述石墨烯占所述混合粉体质量的1～8％；B在保护性气氛下，将所述混合粉体进行微波热压烧结，和热等静压，得到铜石墨烯靶材；所述微波热压烧结的真空度达到10‑4Pa以下时，开始升温，升温速率为10～20℃min，升至500～600℃后，再以20～30℃min的速率升至750～950℃，保温0.1～1小时；C使用所述铜石墨烯靶材在刻蚀后的硅基底表面进行磁控溅射镀膜，得到石墨烯铜复合金属互连线。本发明中的方法增强了器件的散热能力和传输速率，减少电子迁移对材料性能的损害。
主权项：1.一种石墨烯铜复合金属互连线的制备方法，包括以下步骤：A将铜粉和石墨烯混合后进行球磨，得到混合粉体；所述石墨烯占所述混合粉体质量的1～8％；B在保护性气氛下，将所述混合粉体进行微波热压烧结，所述微波热压烧结完成后，将得到的坯料进行热等静压，得到铜石墨烯靶材；所述微波热压烧结的真空度达到10-4Pa以下时，开始升温，升温速率为10～20℃min，升至500～600℃后，再以20～30℃min的速率升至750～950℃，保温0.1～1小时；所述热等静压的压强为130～180MPa；所述热等静压的温度为900～1000℃；所述热等静压的保温时间为1～3小时；C使用所述铜石墨烯靶材在刻蚀后的硅基底表面进行磁控溅射镀膜，得到厚度为5～15nm的石墨烯铜复合金属互连线；所述磁控溅射的功率为60～100W；所述磁控溅射的本底真空度为3～6×10-4Pa；所述磁控溅射的温度为400～500℃；所述磁控溅射的时间为5～15min。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山微电子技术研究院 一种石墨烯/铜复合金属互连线的制备方法
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