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申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种化学气相沉积设备的排气装置及化学气相沉积设备，所述排气装置包括：排气壳体，开设有进气口和出气口，所述进气口和所述出气口连通以形成排气通道；以及多个分隔板，所述分隔板开设有多个通气孔，多个所述分隔板连接于所述排气通道内；其中，多个所述分隔板位于同一平面内。本实用新型结构简单，易于工业化量产应用，可改善晶圆镀膜的均匀性，提升晶圆良率，同时本实用新型还提高了设备维护的便利性。
主权项：1.一种化学气相沉积设备的排气装置，其特征在于，包括：排气壳体，开设有进气口和出气口，所述进气口和所述出气口连通以形成排气通道；以及多个分隔板，所述分隔板开设有多个通气孔，多个所述分隔板连接于所述排气通道内；其中，多个所述分隔板位于同一平面内。
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百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 一种化学气相沉积设备的排气装置及化学气相沉积设备
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