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申请/专利权人：ASML荷兰有限公司
摘要：提供了用于将带电粒子束装置中的晶片604；904接地的系统和方法。该系统和方法包括在晶片上的背面膜608；908中提供足够大小的排除区域613；911，以允许晶片与带电粒子束装置的电触头612；912之间进行电连接。该系统和方法包括使引脚体接触晶片的表面，并且晶片的表面具有涂层，并且引脚体包括第一尖端和第二尖端，每个尖端从引脚体延伸；其中该接触通过第一尖端、第二尖端或它们的任何组合中的任一者在涂层的第一排除区域处发生。还提供了一种用于在晶片表面上形成涂层的方法，包括用第一排除掩模来遮蔽晶片表面上的第一排除区域。
主权项：1.一种带电粒子束装置，包括：晶片保持器，其被配置为保持晶片，所述晶片在所述晶片的表面上具有涂层；第一电触头；带电粒子束源，其被配置为将所述晶片暴露于带电粒子束；以及控制器，其被配置为使所述第一电触头在所述涂层的第一排除区域处接触所述晶片的所述表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： ASML荷兰有限公司 利用晶片边缘背面涂层排除区域的晶片接地方法
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