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申请/专利权人：东屹半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体芯片划切方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：将目标半导体晶圆放置于划切机上，获得定位认证结果；当所述定位认证结果为认证通过时，激活高速相机，获得晶圆表面图像；进行山地模拟，确定多个划分区域的多个形状特征和多个翘曲特征；进行划切路径识别，确定第一划切路径；在多个关键划切点处进行划切参数确定，获得多个关键划切参数集合，进行目标半导体晶圆的芯片划切。本发明解决了现有技术存在处理形状不规则或翘曲的半导体芯片时划切准确性和效率低下的技术问题，达到了通过精确的定位和特征识别，显著提高了划切的准确性和效率的技术效果。
主权项：1.一种半导体芯片划切方法，其特征在于，所述方法包括：利用多料夹将目标半导体晶圆放置于划切机上，放置完成后进行晶圆定位认证，获得定位认证结果；当所述定位认证结果为认证通过时，激活高速相机对所述目标半导体晶圆进行表面图像采集，获得晶圆表面图像；对所述晶圆表面图像进行山地模拟，并对获得的模拟山地进行区域划分，确定多个划分区域的多个形状特征和多个翘曲特征；交互所述目标半导体晶圆的芯片划切任务，结合所述晶圆表面图像的多个形状特征和多个翘曲特征进行划切路径识别，确定第一划切路径，其中，所述第一划切路径包括多个关键划切点；按照所述第一划切路径的方向在所述多个关键划切点处进行划切参数确定，获得多个关键划切参数集合；根据所述第一划切路径、多个关键划切点和多个关键划切参数集合进行所述目标半导体晶圆的芯片划切。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东屹半导体科技(江苏)有限公司 一种半导体芯片划切方法
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