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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：本申请提供一种软硬结合电路板的制备方法，包括：提供包括线路单元、介电层和补强件的中间体，线路单元包括基板，基板被划分为第一区域、第二区域和第三区域，且包括第一导电线路层、基材层和第二导电线路层，第二导电线路层包括设于第一区域的第一线路区，介电层覆盖第一线路区，补强件固定于第二区域内的基材层上；绕补强件折叠第二区域，介电层连接于第三区域和第一区域之间，基板、介电层和补强件共同形成空腔；热压折叠后的基板，使得位于空腔两侧的基板填充于空腔内且相互连接，以形成两个相背设置的凹槽。本申请提供的制备方法利于简化制备工艺。本申请还提供一种软硬结合电路板。
主权项：1.一种软硬结合电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供中间体，所述中间体包括线路单元、介电层和补强件，所述线路单元包括基板，定义所述基板的延伸方向为第一方向，与所述第一方向垂直的方向为第二方向，所述基板在所述第一方向上被划分为依次连接的第一区域、第二区域和第三区域，所述基板包括在所述第二方向上依次叠设的第一导电线路层、基材层和第二导电线路层，所述第二导电线路层包括设于所述第一区域的第一线路区，所述介电层覆盖所述第一线路区，所述补强件固定于所述第二区域内的所述基材层上，所述补强件在所述第一方向上与所述第一区域和所述第三区域均间隔设置；绕所述补强件折叠所述第二区域，使得所述介电层连接于所述第三区域和所述第一区域之间，且折叠后的所述基板、所述介电层和所述补强件共同形成空腔；热压折叠后的所述基板，使得位于所述空腔两侧的所述基板填充于所述空腔内且相互连接，以形成两个相背设置的凹槽，所述凹槽位于所述补强件和所述介电层之间，从而得到所述软硬结合电路板。
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权利要求：
百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 软硬结合电路板及其制备方法
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