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申请/专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司;景旺电子科技(珠海)有限公司
摘要：本申请提供了一种异形孔加工方法，异形孔至少包括两个相交的单孔，两个单孔相交形成有交点，异形孔加工方法包括如下步骤：在成型两个单孔之前，先经由交点成型预钻孔，预钻孔与交点相切，且预钻孔位于两个单孔内；在成型预钻孔之后，依次成型两个单孔。本申请还提供了一种PCB，使用上述异形孔加工方法制成PCB。本申请通过在成型两个单孔之前，先在容易产生毛刺的位置成型预钻孔，从而能够将毛刺去除更加彻底，且不会出现弹刀问题。同时，将预钻孔设于两个单孔内，不会切除两个单孔以外的位置，不会破坏异形孔的孔壁，进而保证了最终成型的异形孔的加工精度。
主权项：1.一种异形孔加工方法，所述异形孔至少包括两个相交的单孔，两个所述单孔相交形成有交点，其特征在于，所述异形孔加工方法包括如下步骤：在成型两个所述单孔之前，先经由所述交点成型预钻孔，所述预钻孔与所述交点相切，且所述预钻孔位于两个所述单孔内；在成型所述预钻孔之后，依次成型两个所述单孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市景旺电子股份有限公司 景旺电子科技(珠海)有限公司 一种异形孔加工方法及PCB
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