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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十六研究所
摘要：本发明公开了一种双通道收发SIP组件及其封装方法。该双通道收发SIP组件，包括外壳和双通道收发芯片组，该外壳包括TSV基板和屏蔽盖，TSV基板和屏蔽盖通过融封保证气密；所述TSV基板包括底层、中间走线层和顶层，所述底层布设植球焊盘，所述顶层布设芯片安装区，所述双通道收发芯片组内的各芯片倒扣焊接在所述芯片安装区，芯片组内的各个芯片的射频端口与所述TSV基板垂直互连。本发明采用TVS基板对双通道收发SIP组件进行封装，可大大缩小封装尺寸，实现芯片‑芯片、芯片‑基板间的三维集成、互连，满足芯片小型化、多功能化、异质结构器件集成的需求。通过倒装焊的方式将各芯片焊接在TSV基板顶层的芯片安装区，可以降低芯片连线寄生参数，提升性能产品性能。
主权项：1.一种双通道收发SIP组件，其特征在于，包括外壳和双通道收发芯片组，所述外壳包括TSV基板和屏蔽盖，所述TSV基板和所述屏蔽盖通过融封保证气密；所述TSV基板包括底层、中间走线层和顶层，所述底层布设植球焊盘，所述顶层布设芯片安装区，所述双通道收发芯片组内的各芯片倒扣焊接在所述芯片安装区，芯片组内的各个芯片的射频端口与所述TSV基板垂直互连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第三十六研究所 一种双通道收发SIP组件及其封装方法
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