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申请/专利权人：成都泰格微波技术股份有限公司
摘要：本发明公开了一种基于MMIC芯片和SiP基板的混频器，包括芯片介质基板和SIP基板；所述芯片介质基板上集成有MMIC芯片，所述SIP基板包括由上至下依次设置且相互平行的第一接地平面、电容上极板层、电容下极板层和第二接地平面；所述电容上极板层包括第一金属片和第一螺旋线圈；所述电容下极板层包括第二金属片和第二螺旋线圈；所述第一螺旋线圈的第一端与第一金属片连接，第二螺旋线圈的第一端与第二金属片连接，所述第一螺旋线圈的第二端与第二螺旋线圈的第二端上下对齐且通过金属柱相连。本发明在SiP基板内设计滤波网络，可同时抑制射频和本振信号到中频的泄漏，从而提高射频和本振到中频的隔离度。
主权项：1.一种基于MMIC芯片和SiP基板的混频器，其特征在于：包括芯片介质基板（1）和SIP基板（1）；所述芯片介质基板（1）上集成有MMIC芯片，所述SIP基板（2）包括由上至下依次设置且相互平行的第一接地平面（3）、电容上极板层（4）、电容下极板层（5）和第二接地平面（6）；所述电容上极板层（4）包括第一金属片（7）和第一螺旋线圈（8）；所述电容下极板层（5）包括第二金属片（9）和第二螺旋线圈（10）；所述第一金属片（7）与第二金属片（9）上下对齐；所述第一螺旋线圈（8）的第一端与第一金属片（7）连接，第二螺旋线圈（10）的第一端与第二金属片（9）连接，所述第一螺旋线圈（8）的第二端与第二螺旋线圈（10）的第二端上下对齐且通过金属柱（11）相连；所述MMIC芯片与SIP基板（2）中的第一金属片（7）连接，SIP基板（2）中的第二金属片（9）连接输出端口，对外输出信号。
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权利要求：
百度查询： 成都泰格微波技术股份有限公司 一种基于MMIC芯片和SiP基板的混频器
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