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申请/专利权人：深圳市卓兴半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆剥离机构、晶圆剥离设备及晶圆剥离方法，涉及半导体芯片封装的技术领域，晶圆剥离机构包括底座、顶针件、吸附件、驱动件，顶针件设于底座，吸附件设于底座，吸附件具有真空腔，吸附件设有吸附孔，驱动件设于底座，驱动件包括连接吸附件的第一电机、及连接顶针件的第二电机，第一电机驱使吸附件升降，第二电机驱使顶针件升降，晶圆剥离机构具有第一状态、及第二状态，在第一状态，顶针件上端低于吸附件上端，在第二状态，顶针件上端面高于吸附件上端。本发明提供的技术方案旨在减小晶圆被挤压损坏的可能性，以及晶圆在被拾取脱离蓝膜时发生偏移或脱落的可能性，提高晶圆剥离的成功率，降低生产成本。
主权项：1.一种晶圆剥离机构，其特征在于，包括：底座；顶针件，设于所述底座；吸附件，设于所述底座，所述吸附件具有真空腔，所述吸附件的上端开设有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔相连通，所述吸附件具有脱膜状态，在所述脱膜状态，所述吸附件的上端面低于所述顶针件的上端面；驱动件，设于所述底座，所述驱动件包括驱动连接所述吸附件的第一电机、及驱动连接所述顶针件的第二电机，所述第一电机驱使所述吸附件相对所述底座升降，所述第二电机驱使所述顶针件相对所述底座升降；所述晶圆剥离机构具有第一状态、及第二状态，在所述第一状态，所述顶针件的上端面低于所述吸附件的上端面，在所述第二状态，所述顶针件的上端面高于所述吸附件的上端面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市卓兴半导体科技有限公司 晶圆剥离机构、晶圆剥离设备及晶圆剥离方法
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