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申请/专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
摘要：本公开提供一种超薄型FPC板及其制备工艺。上述的超薄型FPC板的制备工艺包括如下步骤：获取柔性基板，所述柔性基板上形成有若干个贯穿孔；采用PI调整剂对所述柔性基板进行粗化处理；对粗化处理后的所述柔性基板进行清洁改性处理；采用第一黑孔液对清洁改性处理后的所述柔性基板进行第一黑孔处理；对所述第一黑孔处理后的柔性基板进行整孔处理；采用第二黑孔液对整孔处理后的所述柔性基板进行第二黑孔处理；对所述第二黑孔处理后的柔性基板进行电镀处理，得到超薄型FPC板。
主权项：1.一种超薄型FPC板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：获取柔性基板，所述柔性基板上形成有若干个贯穿孔；采用PI调整剂对所述柔性基板进行粗化处理；对粗化处理后的所述柔性基板进行清洁改性处理；采用第一黑孔液对清洁改性处理后的所述柔性基板进行第一黑孔处理；对所述第一黑孔处理后的柔性基板进行整孔处理；采用第二黑孔液对整孔处理后的所述柔性基板进行第二黑孔处理；对所述第二黑孔处理后的柔性基板进行电镀处理，得到超薄型FPC板；其中，所述PI调整剂包括第一PI调整剂和第二PI调整剂，所述第一PI调整剂的浓度为5％～10％，所述第二PI调整剂的浓度为10％～20％，所述粗化处理的时间为30s～90s；所述第一黑孔液的炭黑的质量占比为2.5％，所述第二黑孔液的炭黑的质量占比为7.5％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市贝加电子材料有限公司 超薄型FPC板及其制备工艺
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