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顶起头和顶起装置 

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摘要:提供能够以可容易装卸的状态维持相对于顶起装置定位的针的位置的顶起头和顶起装置。具体而言,具有:基座部件2,其具有吸附面2a;花键轴4,其支承于基座部件2,并具有升降轴流路4a;接触部件5,其固定于花键轴4的一端部,并与顶起装置10的升降驱动机构11接触;针支承部件7,其固定于花键轴4,并支承针8;以及针盖9,其在一端部具有载置台9a,并固定于基座部件。基座部件2通过安装部件16所具有的第一负压路径16e的吸引力而使吸附面2a被吸附。在接触部件5与升降驱动机构11接触时,通过升降驱动机构11具有的第二负压路径14b的吸引力经由升降轴流路4a吸引针盖9的内部。

主权项:1.一种顶起头,该顶起头在半导体制造装置所包含的顶起装置中利用针顶起贴附于保持片的多个芯片中的至少一个芯片,其中,该顶起头具有:基座部件,其构成为能够相对于所述顶起装置的安装部件装卸,具有吸附于所述安装部件的吸附面;升降轴,其以能够沿轴线方向移动且不能绕轴线旋转的状态支承于所述基座部件,具有从轴线方向的一端连通至另一端的升降轴流路;接触部件,其以所述升降轴流路与外部连通的状态固定于所述升降轴的一个端部,从升降方向与所述顶起装置所具有的升降驱动机构的推升部件接触;针支承部件,其以所述升降轴流路与外部连通的状态固定于所述升降轴的另一个端部,以能够装卸的方式朝向所述轴线方向支承所述针;以及针盖,其是在一个端部具有载置台的筒状部件,该载置台载置所述保持片并且设置有供所述针插入的贯通孔,在所述针支承部件和所述针位于该针盖的内部的状态下,该针盖的另一个端部以沿所述轴线方向观察时所述贯通孔与所述针重合的方式固定于所述基座部件,所述基座部件在定位于所述安装部件的状态下通过所述安装部件所具有的第一负压路径的吸引力而使所述吸附面被吸附,在所述接触部件与所述升降驱动机构接触时,所述针盖的内部经由所述升降轴流路而被所述升降驱动机构所具有的第二负压路径的吸引力吸引。

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