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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
摘要：包括具有中介桥的垂直层叠的子封装的层叠封装。一种层叠封装包括垂直层叠的子封装。各个子封装包括具有电源焊盘和信号焊盘的半导体芯片、具有信号通孔和第二电源通孔的第一中介桥以及具有第一电源通孔的第二中介桥。各个子封装还包括延伸以将信号焊盘电连接到信号连接部的信号再分布层图案以及将电源焊盘电连接到第一电源通孔和第二电源通孔的电源再分布层图案。子封装中的上子封装相对于下子封装旋转，并且经旋转的上子封装被层叠在子封装中的下子封装上。
主权项：1.一种层叠封装，该层叠封装包括：第一子封装，该第一子封装设置在封装基板上；以及第二子封装，该第二子封装垂直地层叠在所述第一子封装上，其中，所述第一子封装包括：第一半导体芯片；第一中介桥，该第一中介桥被设置为与所述第一半导体芯片横向间隔开并且包括第一信号通孔；以及第二中介桥，该第二中介桥设置在所述第一半导体芯片的与所述第一中介桥相反的一侧并且包括第一电源通孔，并且其中，所述第二子封装包括：第二半导体芯片；第一信号再分布层图案，该第一信号再分布层图案包括第一信号连接部，该第一信号连接部电连接到所述第一信号通孔并被设置为与所述第一信号通孔交叠；以及第一电源再分布层图案，该第一电源再分布层图案包括第一电源连接部，该第一电源连接部电连接到所述第一电源通孔并被设置为与所述第一电源通孔交叠，其中，所述第二半导体芯片包括：第一边缘，该第一边缘被设置为与所述第一中介桥交叠；第二边缘，该第二边缘位于所述第一边缘的相反侧；第一区域，该第一区域位于所述第一边缘与所述第二边缘之间；第一连接区域，该第一连接区域位于所述第一区域与所述第一边缘之间，并且所述第一信号连接部设置在该第一连接区域上；以及第一电源焊盘和第一信号焊盘，该第一电源焊盘和该第一信号焊盘设置在所述第一区域上，其中，所述第一信号再分布层图案从所述第一区域延伸到所述第一连接区域上以将所述第一信号连接部电连接到所述第一信号焊盘，并且其中，所述第一电源再分布层图案从所述第一区域经过所述第二边缘延伸到所述第一电源连接部以将所述第一电源焊盘电连接到所述第一电源连接部。
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权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 包括具有中介桥的垂直层叠的子封装的层叠封装
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