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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
摘要：包括具有中介桥的层叠的模块的半导体封装。一种半导体封装包括下模块和层叠在下模块上的上模块。下模块和上模块中的每一个包括半导体芯片、中介桥、密封剂和再分布线RDL。中介桥被配置为包括第一通孔和第二通孔。上模块相对于下模块横向偏移第一通孔和第二通孔的阵列间距，使得上模块的第一通孔与下模块的第二通孔交叠并且连接。
主权项：1.一种半导体封装，该半导体封装包括：下模块；以及层叠在所述下模块上的上模块，其中，所述下模块包括：下半导体芯片；下中介桥，该下中介桥与所述下半导体芯片间隔开，并且被配置为包括第一下通孔和第二下通孔；下密封剂，该下密封剂包封所述下半导体芯片和所述下中介桥；以及下再分布线RDL，该下RDL延伸以将所述下半导体芯片连接到所述第一下通孔，其中，所述上模块包括：上半导体芯片；上中介桥，该上中介桥与所述上半导体芯片间隔开，并且被配置为包括第一上通孔和第二上通孔；上密封剂，该上密封剂包封所述上半导体芯片和所述上中介桥；以及上RDL，该上RDL延伸以将所述上半导体芯片连接到所述第一上通孔，并且其中，所述第一上通孔与所述第二下通孔交叠，并且其中，所述上模块相对于所述下模块横向偏移所述第一下通孔和所述第二下通孔的阵列间距。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 包括具有中介桥的层叠的模块的半导体封装
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