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申请/专利权人：合肥兆信新材料科技有限公司
摘要：本申请涉及一种纳米银芯片封装结构，其包括基板，所述基板的顶部固定粘接有上框架层，且上框架层的中心处还开设有放置槽，所述放置槽内安装有电路芯片，放置槽中蓄存有纳米银浆液，围绕所述放置槽的四周边缘处还焊接有挡边，所述基板上还安装有两个支撑架，两个支撑架关于上框架层中心点对称，两个支撑架上均滑动套设有滑套，两个滑套之间还连接有压杆，本申请中，电路芯片安装在上框架层内的放置槽中，放置槽能够更好的承载纳米银浆液，确保纳米银浆液能够与电路芯片底部充分接触，保证电性连接，同时放置槽四周边缘处还设置有挡边，能够有效对电路芯片进行限位。
主权项：1.一种纳米银芯片封装结构，包括基板1，所述基板1的顶部固定连接有上框架层2，且上框架层2的中心处还开设有放置槽3，所述放置槽3内设置有电路芯片4，放置槽3中设置有纳米银浆液，其特征在于，围绕所述放置槽3的四周边缘处还连接有挡边5，所述基板1上还安装有两个支撑架6，两个支撑架6关于上框架层2中心点对称，两个支撑架6上均滑动套设有滑套7，两个滑套7之间还连接有压杆8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥兆信新材料科技有限公司 一种纳米银芯片封装结构
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