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申请/专利权人：成都厉行科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种QFN封装结构，解决了现有技术中芯片与封装件进行封装时，引脚与焊盘之间为悬空状态，造成引脚与焊盘之间虚焊。本实用新型包括封装体，封装于封装体内的芯片，封装体上设有中心焊盘，中心焊盘与芯片相适配，封装体上设有嵌装槽与连接槽，第二焊盘位于嵌装槽内，第一焊盘位于连接槽内，嵌装槽内壁设有限位槽，引脚两侧设有与限位槽嵌合的限位条。本实用新型将引脚完全放置在第二焊盘内，并通过限位槽与限位条对引脚进行限位，使得引脚与第二焊盘进行焊接时，引脚不会在嵌装槽产生位移，同时能够避免引脚在焊接时处于悬空状态，造成引脚与第二焊盘之间虚焊，影响芯片的使用性能。
主权项：1.一种QFN封装结构，其特征在于，包括：封装体1，封装于封装体1内的芯片2，封装体1上设有中心焊盘3，中心焊盘3与芯片2相适配；封装体1转角处均设置有第一焊盘4，第一焊盘4之间等距设有第二焊盘5，连接于芯片2与第二焊盘5之间的引脚6，以及连接于芯片2与第一焊盘4之间的连接引脚13，第二焊盘5顶部面积大于引脚6底部面积；封装体1上设有嵌装槽7与连接槽12，第二焊盘5位于嵌装槽7内，第一焊盘4位于连接槽12内，嵌装槽7内壁设有限位槽71，引脚6两侧设有与限位槽71嵌合的限位条61。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都厉行科技有限公司 一种QFN封装结构
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