龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了双面QFN封装产品及方法，涉及QFN封装技术领域。包括包括载板、第一芯片和第二芯片，其特征在于：载板的上方位置设置有引脚层，且引脚层的上方位置固定连接有第一芯片，载板、第二芯片与第一芯片、引脚层之间均为电性连接，第二芯片位于第一芯片的上方位置。本发明通过多次分批段塑封的方式，在载板的顶部利用塑封体进行塑封处理，形成的第二塑封层能将第二芯片固定在第一塑封层顶部，从而使得第一芯片与第二芯片能成为一个整体，实现双面QFN封装，避免后续在第二芯片下方填充塑封体所带来的影响，提高了产品的良品率。
主权项：1.双面QFN封装产品，包括载板1、第一芯片3和第二芯片6，其特征在于：所述载板1的上方位置设置有引脚层5，且所述引脚层5的上方位置固定连接有第一芯片3，所述载板1、第二芯片6与第一芯片3、引脚层5之间均为电性连接，第二芯片6位于第一芯片3的上方位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 双面QFN封装产品及方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号