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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
摘要：本发明公开了一种低成本制作微小PCB激光盲孔的加工方法，涉及PCB加工技术领域，其步骤方法如下：S1.投料，S2.内层线路制作，S3.压合，S4.压膜，S5.激光钻孔，S6.去膜，S7.沉铜和填孔电镀，通过在线路板增层介电膜表面压一层后续可剥离的有机薄膜，然后在有机薄膜表面进行常规CO2激光钻孔加工，通过控制加工参数最终形成镭射盲孔，孔型一般呈现倒梯形的形状，利用这一孔型特点，下层增层介电膜上的孔径小于上层干膜上的孔径，经过剥离上层有机薄膜工序后，即可在增层介电膜上得到超出常规CO2激光镭射钻孔机加工孔径能力的盲孔，后面再进行除胶、化铜、电镀等流程作业完成微小PCB盲孔的填孔加工。
主权项：1.一种低成本制作微小PCB激光盲孔的加工方法，其特征在于：其步骤方法如下：S1.投料，其中使用至少一层铜覆板（CCL）作为芯板层材料，所述CCL由增强材料如玻璃纤维布和至少一面铜箔构成；S2.内层线路制作，依线路设计要求完成内层图形的制作，包括裁板、前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜，以形成所需电路图案；S3.压合，使用真空压膜机对多层内层线路板进行压合并固化，所述压合使用的材料包为ABF、CBF或NBF增层介电膜其中一种；S4.压膜，压合后在产品上再压一层具有一定厚度的干膜，以保护铜层并为后续步骤准备；S5.激光钻孔，采用激光镭射技术穿透干膜并在下层铜箔上形成盲孔，所述激光钻孔工艺根据孔径大小调整激光参数以确保孔的质量；S6.去膜，使用退膜工艺去除表面干膜，为后续电镀步骤做准备；S7.沉铜和填孔电镀，首先进行除胶处理，然后在孔壁上沉积铜层实现孔金属化，并通过填孔电镀将盲孔填平，以完成电路板的导电连接。
全文数据：
权利要求：
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