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申请/专利权人：伟创力制造(珠海)有限公司
摘要：本发明属于电路板返修技术领域，具体涉及一种多粒大尺寸芯片的拆卸工装及拆卸工艺，拆卸工装包括托载底座、配重传热块和盖板；托载底座电路板的安装固定；电路板安装后，电路板上的大尺寸芯片朝上；在盖板上设置有多个收集兜网和多个隔热挡框，隔热挡框的位置和数量与收集兜网、发生故障的大尺寸芯片均一一对应；流经大尺寸芯片的热空气能够使得大尺寸芯片脱离电路板并掉落到收集兜网上。本方案通过隔热挡框能够形成流经大尺寸芯片的热空气通道，配合配重传热块，能够使发生故障的大尺寸芯片坠落到收集兜网上，从而一次性实现多粒大尺寸芯片的拆除，从而减少芯片拆除时，电路板所承受的热冲击次数，提高返修效率。
主权项：1.一种多粒大尺寸芯片的拆卸工装，其特征在于：包括托载底座7、配重传热块4和盖板11；所述托载底座7呈方盒状，托载底座7的顶部具有开口，所述托载底座7的内底部用于电路板3的安装固定；所述托载底座7的底部设置有排气孔；电路板3安装后，电路板3上的大尺寸芯片6朝上；所述盖板11与托载底座7顶部的开口的形状匹配；在盖板11上设置有多个收集兜网13，在盖板11的内板面上固定有多个隔热挡框14，隔热挡框14的位置和数量与收集兜网13一一对应，收集兜网13的位置和数量与电路板3上发生故障的大尺寸芯片6的位置和数量一一对应；盖板11盖合到托载底座7顶部的开口上时，隔热挡框14罩扣于对应的大尺寸芯片6上，隔热挡框14罩的边沿与大尺寸芯片6的边沿贴近，配重传热块4置于隔热挡框14罩内并与大尺寸芯片6粘接；当拆卸工装放入加热装置中时，盖板11位于托载底座7的下方，热空气能够从收集兜网13处进入，并依次流经收集兜网13、配重传热块4与隔热挡框14之间的间隙、隔热挡框14与大尺寸芯片6上的间隙、电路板3上的孔洞，然后从排气孔排出；使得大尺寸芯片6脱离电路板3并掉落到收集兜网13上。
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权利要求：
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