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申请/专利权人：鸿鹄半导体设备(佛山)有限公司
摘要：本发明涉及一种板级封装翘曲的矫正方法，在完成板级封装的贴片及注塑工艺后，测量板的翘曲度；利用激光束透过玻璃载板在相邻两个封装单元之间留有的间隔空间的塑封层的底面切割窄槽至板的翘曲矫正效果不再增加或者达到了翘曲矫正的目标；将矫正好的板级封装进行单元分割或解键合再进行单元分割；通过在间隔空间的塑封层的底面切割窄槽来释放板级封装结构中的残余应力，与其它矫正翘曲的方法相比，避免改变芯片的注塑摸具，不损伤芯片及其外包塑胶、不影响后续的解键合、清洗、分片等工艺，提高了板的拾取及传送的可靠性及封装效率；另外，窄槽被封在玻璃载板和塑胶层的顶端之间，没有暴露到外空间，由此，防止了窄槽内被灰尘沾污造。
主权项：1.一种板级封装翘曲的矫正方法，其特征在于：包括如下步骤：S101、在完成板级封装的贴片及注塑工艺后，测量板的翘曲度；S102、利用激光束透过玻璃载板在相邻两个封装单元之间留有的间隔空间的塑封层的底面切割窄槽至板的翘曲矫正效果不再增加或者达到了翘曲矫正的目标；S103、将矫正好的板级封装进行单元分割或解键合再进行单元分割。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鸿鹄半导体设备(佛山)有限公司 一种板级封装翘曲的矫正方法
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