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申请/专利权人：东屹半导体科技(江苏)有限公司
摘要：本发明公开了一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，涉及自动化控制技术领域，该方法包括：获取目标半导体材料的膜层材料信息；生成多层薄膜的多个膜片厚度分布信息；针对多层薄膜中的第一层薄膜与第二层薄膜进行膜层之间的粘附性分析，生成第一层薄膜的第一预设撕膜风险区域；针对第一预设撕膜风险区域进行强化处理分析，生成第一撕膜控制参数和第一强化处理决策；控制半导体撕膜机对所述第一层薄膜进行撕膜。解决了现有半导体撕膜机控制存在的膜层特性识别不精准、难以提前识别潜在的撕膜风险区域及撕膜过程控制灵活性不足的技术问题，减少断膜和撕膜残留导致的生产损失，达到提高撕膜成功率、生产效率和产品质量的技术效果。
主权项：1.一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法，其特征在于，包括：获取目标半导体材料的膜层材料信息；通过半导体撕膜机上的光学传感器对目标半导体材料进行膜层厚度测量，生成多层薄膜的多个膜片厚度分布信息；根据所述膜层材料信息和所述多个膜片厚度分布信息，针对所述多层薄膜中的第一层薄膜与第二层薄膜进行膜层之间的粘附性分析，生成所述第一层薄膜的第一预设撕膜风险区域；结合所述多个膜片厚度分布信息、所述膜层材料信息，针对所述第一预设撕膜风险区域进行强化处理分析，生成第一撕膜控制参数和第一强化处理决策；基于所述第一撕膜控制参数和所述第一强化处理决策，控制所述半导体撕膜机对所述第一层薄膜进行撕膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东屹半导体科技(江苏)有限公司 一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法
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