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一种微丝与导电孔的连接方法及PCB转接板组件 

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申请/专利权人:上海锦脑医疗科技有限公司

摘要:本发明公开了一种微丝与导电孔的连接方法及PCB转接板组件,连接方法包括提供导电微丝、导电孔和微型锥钉;所述微型锥钉包括螺帽和锥形螺杆,所述锥形螺杆包括尖端和底端,所述底端与所述螺帽连接,由所述尖端沿着长度方向到所述底端,所述锥形螺杆的直径逐渐变粗;所述导电孔的直径小于所述底端的直径并且大于所述尖端的直径;所述连接方法包括以下步骤:S1:将所述导电微丝插进导电孔内;S2:将所述微型锥钉插进导电孔内,旋转所述微型锥钉若干圈,使所述导电微丝被挤压在所述微型锥钉与所述导电孔的内壁之间,所述导电微丝和所述导电孔形成电导通连接。本发明不仅操作便捷,而且增强了导电微丝与导电孔连接的稳定性和导电通路的可靠性。

主权项:1.一种微丝与导电孔的连接方法,其特征在于,包括提供导电微丝、导电孔和微型锥钉;所述微型锥钉包括螺帽和锥形螺杆,所述锥形螺杆包括尖端和底端,所述底端与所述螺帽连接,由所述尖端沿着长度方向到所述底端,所述锥形螺杆的直径逐渐变粗;所述导电孔的直径小于所述底端的直径并且大于所述尖端的直径;所述连接方法包括以下步骤:S1:将所述导电微丝插进导电孔内;S2:将所述微型锥钉插进导电孔内,旋转所述微型锥钉若干圈,使得所述导电微丝被挤压在所述微型锥钉与所述导电孔的内壁之间,所述导电微丝和所述导电孔形成电导通连接。

全文数据:

权利要求:

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