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申请/专利权人：苏州优派克电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种硅胶套筒加工工艺及其装置，涉及硅胶套筒加工技术领域；为了解决效率问题；该工艺包括以下步骤：硅胶成型，获取原料后，分别进行炼胶→切料→称重→硫化→拆边→检验；模切成型，然后进行分条分切→贴合→模切→检验；组装，将硅胶进行清洗后，将套筒和底座进行摆盘，然后分别进行中层胶贴合和底胶贴合，然后再进行高透贴合后，将底座和套筒进行组合，然后进行揭膜检验覆膜后进行检验，合格后包装，该装置包括机架，所述机架的内侧两端设置有输送组件，机架的中部内侧固定有底热板。本发明将硅胶单独成型后，然后将底座和套筒分别进行胶贴，然后再进行组装，使得两部分并行加工，增加了整体的加工效率。
主权项：1.一种硅胶套筒加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：硅胶成型，获取原料后，分别进行炼胶→切料→称重→硫化→拆边→检验；S2：模切成型，然后进行分条分切→贴合→模切→检验；S3：组装，将硅胶进行清洗后，将套筒和底座进行摆盘，然后分别进行中层胶贴合和底胶贴合，然后再进行高透贴合后，将底座和套筒进行组合，然后进行揭膜检验覆膜后进行检验，合格后包装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州优派克电子科技有限公司 一种硅胶套筒加工工艺及其装置
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