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自交联性聚合物及抗蚀剂下层膜形成用组合物 

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申请/专利权人:日产化学株式会社

摘要:提供即使没有交联剂、交联催化剂,也可以在更低温下形成热固化膜的聚合物树脂材料。一种自交联性聚合物,是包含具有芳香族环的单元结构A、和作为具有连接碳原子的有机基的单元结构B的自交联性聚合物,至少一种单元结构A为i‑NR‑键连接着至少2个芳香族环的单元结构、ii包含以至少1个‑NR‑键作为环构成要素的杂环结构的单元结构、或iii包含具有至少1个‑NR2取代基的芳香族环的单元结构,并且R为氢原子或烷氧基甲基,全部聚合物的R之中的至少一部分为烷氧基甲基,所谓连接碳原子,是与单元结构A中的芳香族环形成了共价键的单元结构B中的碳原子,并且是不构成芳香族环的碳原子。

主权项:1.一种自交联性聚合物,其包含:A具有芳香族环的一种或多种单元结构A;以及B作为有机基的一种或多种单元结构B,所述有机基具有1个以上连接碳原子,所述单元结构A之中的至少一种单元结构A为:i包含至少1个-NR-键连接着至少2个芳香族环的结构的单元结构,ii包含以至少1个-NR-键作为环构成要素的杂环的单元结构,并且在所述杂环不是芳香族杂环的情况下,所述杂环与第一芳香族环形成稠环、并且或者所述杂环被包含第二芳香族环的取代基取代了,或iii包含具有至少1个-NR2取代基的至少1个芳香族环的单元结构,所述R为氢原子或烷氧基甲基,全部聚合物的R之中的至少一部分为烷氧基甲基,所谓连接碳原子,是与单元结构A中的芳香族环形成了共价键的单元结构B中的碳原子,并且是不构成芳香族环的碳原子。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日产化学株式会社 自交联性聚合物及抗蚀剂下层膜形成用组合物

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