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申请/专利权人：郑州兴航科技有限公司
摘要：本发明公开一种引线框架表面的粗化方法及一种粗化的引线框架，该方法首先确定激光烧蚀区域，并对待粗化引线框架的非镀银区进行激光烧蚀；室温下，将烧蚀处理后的引线框架在过硫酸钠溶液中浸泡处理；最后对得到的引线框架进行水洗后，置于保护剂中进行浸泡处理，烘干后，得到粗化的引线框架。本发明通过激光烧蚀和化学腐蚀的协同作用，显著提高了铜基材表面与塑粉料的结合力，有助于提升封装器件的可靠性，该方法具有快速、简易的特点，能够降低生产成本并缩短加工周期。同时，相比传统的化学腐蚀方法，该方法减少了对环境的污染，该方法实现了对引线框架表面的精确粗化，同时保留了关键镀层，并提升了封装器件的可靠性和环保性。
主权项：1.一种引线框架表面的粗化方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：确定激光烧蚀区域，并对待粗化引线框架的非镀银区进行激光烧蚀；S2：室温下，将烧蚀处理后的引线框架在过硫酸钠溶液中浸泡处理；S3：对步骤S2得到的引线框架进行水洗后，置于保护剂中进行浸泡处理，烘干后，得到粗化的引线框架。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 郑州兴航科技有限公司 一种引线框架表面的粗化方法及一种粗化的引线框架
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