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申请/专利权人：武汉新芯集成电路股份有限公司
摘要：本申请提供一种晶圆处理设备及晶圆处理方法。该晶圆处理设备包括：反应腔室、闸门以及感应装置；其中，反应腔室用以放置晶圆以进行处理；闸门设置在反应腔室的侧壁上，以开启或关闭反应腔室；感应装置用以侦测放置在反应腔室内的晶圆是否发生破裂。该晶圆处理设备能够防止破裂的晶圆对晶圆处理设备中的其它腔室，比如其它处理腔室造成污染的问题发生。同时，在反应腔室内的晶圆发生破裂后，只需使反应腔室停机即可，晶圆处理设备中的其它腔室，比如其它处理腔室仍可继续工作，无需使整个晶圆处理设备停机，大大提高了晶圆处理设备的利用率。同时避免了对破碎的晶圆进行无效的后续加工处理，减轻了工作人员的工作负荷。
主权项：1.一种晶圆处理设备，其特征在于，包括：反应腔室，其中，所述反应腔室用以放置晶圆以进行处理；闸门，设置在所述反应腔室的侧壁上，以开启或关闭所述反应腔室；感应装置，用以侦测放置在所述反应腔室内的所述晶圆是否发生破裂；所述感应装置设置在所述闸门上，以在所述闸门的移动过程中跟随所述闸门移动，并在所述闸门的移动过程中侦测所述晶圆是否发生破裂；所述感应装置包括：至少两个感应元件，间隔设置在所述闸门上，并处于同一水平面上，以在所述闸门的移动过程中，侦测所述反应腔室内的所述晶圆，并在侦测到所述晶圆时确定所述晶圆是否处于水平状态，其中，当所述感应装置未侦测到所述晶圆或侦测到所述晶圆处于非水平状态时，确定所述晶圆发生破裂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉新芯集成电路股份有限公司 晶圆处理设备及晶圆处理方法
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