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申请/专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
摘要：本发明公开了一种Mini‑LED显示模组的制备方法，包括：以第一转移基底将Mini‑LED芯粒阵列转移到第二转移基底上，并通过牺牲材料将Mini‑LED芯粒阵列固定在第二转移基底表面，且使其中各芯粒具有电极的第一表面远离第二转移基底设置；至少在各芯粒之间填充隔离材料；使各芯粒的电极暴露出，并制作与各芯粒的电极电连接的第一导电线路，以将各芯粒串联和或并联设置；制作与所述第一导电线路匹配的第一焊点；利用所述第一焊点将固定于第二转移基底上的Mini‑LED芯粒阵列与目标基板结合，之后去除所述牺牲材料，以将所述第二转移基板移除。本发明将后道大批量的Mini‑LED芯片封装转移到前道的半导体加工工艺中，降低了封装成本，提升了封装效率。
主权项：1.一种Mini-LED显示模组的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将Mini-LED芯粒阵列设置于临时基底上，且使各芯粒具有电极的第一表面远离临时基底；S2、将分布于临时基底上的Mini-LED芯粒阵列转移到带有凹槽阵列的第一转移基底上，并使其中各芯粒至少部分嵌入在第一转移基底上的相应凹槽中，且使各芯粒的第二表面远离第一转移基底设置，所述第二表面与第一表面相背对；S3、将Mini-LED芯粒阵列从第一转移基底上转移到第二转移基底上，并通过牺牲材料将Mini-LED芯粒阵列固定在第二转移基底表面，且使其中各Mini-LED芯粒具有电极的第一表面远离第二转移基底设置，然后至少在各Mini-LED芯粒之间填充隔离材料；S4、使各Mini-LED芯粒的电极暴露出，并制作与各Mini-LED芯粒的电极电连接的第一导电线路，以将各Mini-LED芯粒串联和或并联设置，以及制作与第一导电线路匹配的第一焊点；S5、利用第一焊点将固定于第二转移基底上的Mini-LED芯粒阵列与目标基板结合，之后去除牺牲材料，以将第二转移基板移除；步骤S2-S3中Mini-LED芯粒阵列被转移到第一转移基底和第二转移基底中的任一者上时，其中各Mini-LED芯粒的位置均无偏移。
全文数据：
权利要求：
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