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申请/专利权人：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于支撑晶圆的承托边环结构及热处理装置，涉及晶圆快速热处理技术领域，包括：承托边环本体，承托边环本体包括第一边环和套设于第一边环外侧的第二边环，第一边环与第二边环通过连接部连接，第一边环设置有用于支撑晶圆的支撑面，且第一边环的支撑面上设置有凸出部，凸出部用于与晶圆接触。本实用新型提供的用于支撑晶圆的承托边环结构，通过在承托边环本体的第一边环的支撑面上设置凸出部，并且将晶圆放置于第一边环的凸出部上，有效地减小了晶圆与第一边环的接触面积，从而降低了晶圆与承托边环粘连的风险，可防止机械手臂抓取晶圆时与承托边环发生碰撞，造成机械手臂、承托边环、顶升机构和晶圆的损坏。
主权项：1.一种用于支撑晶圆的承托边环结构，其特征在于，包括：承托边环本体100，所述承托边环本体100包括第一边环101和套设于所述第一边环101外侧的第二边环102，所述第一边环101与所述第二边环102通过连接部103连接，所述第一边环101设置有用于支撑所述晶圆200的支撑面1011，且所述第一边环101的支撑面1011上设置有凸出部104，所述凸出部104用于与所述晶圆200接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 一种用于支撑晶圆的承托边环结构及热处理装置
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