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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：本文提供用于单侧填充基板中的通孔的方法和设备。在一些实施例中，一种填充基板中的通孔的方法包括：利用粘附层将具有通孔的基板的第一侧耦接到承载板；将通孔暴露于设置在承载板和基板的第一侧之间的导电层；以及使用导电层作为导电种晶层来电镀基板，以利用导电材料填充通孔。
主权项：1.一种填充基板中的通孔的方法，包括：利用粘附层将具有通孔的所述基板的第一侧耦接到承载板；将所述通孔暴露于设置在所述承载板和所述基板的所述第一侧之间的导电层；以及使用所述导电层作为导电种晶层来电镀所述基板，以利用导电材料填充所述通孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 用于通孔的单侧过孔填充工艺
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