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一种解决MLCC小尺寸电镀漏镀的方法及系统 

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申请/专利权人:深圳市宇阳科技发展有限公司

摘要:本发明涉及工件管理技术领域,提供了一种解决MLCC小尺寸电镀漏镀的方法,包括:分析MLCC工件的导电路径之后,将MLCC工件进行切割处理,得到MLCC切割面,对MLCC切割面进行预处理、亲水处理以及亲水后处理,得到待电镀MLCC表面,在待电镀MLCC表面构建预镀层,对预镀层进行预镀后处理,得到MLCC表面预镀层;定义MLCC表面预镀层的镀镍液,构建镀镍液的电解条件之后,对MLCC表面预镀层进行电镀处理,得到MLCC镀镍层;检测MLCC镀镍层的镀层性能,以对MLCC镀镍层进行镀镍后处理,得到MLCC目标镀镍面;对MLCC目标镀镍面进行活化处理之后,构建活性MLCC镀镍面的MLCC电镀锡层,分析MLCC电镀锡层的表面附着元素,对表面附着元素进行优化,得到MLCC目标电镀层。本发明在于解决MLCC产品电镀漏镀的问题。

主权项:1.一种解决MLCC小尺寸电镀漏镀的方法,其特征在于,所述方法包括:获取MLCC工件,分析所述MLCC工件的导电路径,基于所述导电路径,将所述MLCC工件进行切割处理,得到MLCC切割面,对所述MLCC切割面进行预处理,得到预处理MLCC表面,并对所述预处理MLCC表面进行亲水处理,得到MLCC亲水表面;对所述MLCC亲水表面进行亲水后处理,得到待电镀MLCC表面,在所述待电镀MLCC表面构建预镀层,并对所述预镀层进行预镀后处理,得到MLCC表面预镀层;定义所述MLCC表面预镀层的镀镍液,并构建所述镀镍液的电解条件,基于所述电解条件,对所述MLCC表面预镀层进行电镀处理,得到MLCC镀镍层;检测所述MLCC镀镍层的镀层性能,在所述镀层性能大于预设性能时,对所述MLCC镀镍层进行镀镍后处理,得到MLCC目标镀镍面;对所述MLCC目标镀镍面进行活化处理,得到活性MLCC镀镍面,并构建所述活性MLCC镀镍面的MLCC电镀锡层,分析所述MLCC电镀锡层的表面附着元素,并对所述表面附着元素进行优化,得到MLCC目标电镀层。

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权利要求:

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