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申请/专利权人：上海超导科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种ReBCO保护层加工方法，包括如下步骤：步骤1：通过物理气相沉积的方式对超导带材进行物理镀膜；步骤2：通过电镀镀铜的方式对完成物理镀膜的超导带材进行化学镀铜。本发明通过先进行物理镀膜，再进行化学镀铜，避免了超导带材受银带表面的缺陷影响在后续的加工和使用过程中超导层被损坏，同时也解决了单纯依靠物理气相沉积的膜层内应力过大，带材容易分层的缺陷。
主权项：1.一种ReBCO保护层加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：通过物理气相沉积的方式对超导带材进行物理法镀铜镀制保护层；镀层单侧厚度小于等于2μm，镀膜温度小于等于200℃；通过物理法镀铜将超导带材表面的微孔洞填满；步骤2：通过电镀镀铜的方式对完成物理法镀铜的超导带材进行化学镀铜；制备得到的超导带材的弯曲直径小于等于5mm，能够使得制备得到的超导带材具有良好的弯曲性能，不会发生分层现象。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海超导科技股份有限公司 ReBCO保护层加工方法
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