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无水泡缺陷处理工序及其在辊压成型的陶瓷大板中的用途 

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申请/专利权人:佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;丰城市东鹏陶瓷有限公司;佛山市东鹏陶瓷发展有限公司

摘要:陶瓷大板及其成型的无水泡缺陷处理工序,工序,依次包括以下步骤:1陶瓷大板进行大干燥;2使用第一喷墨机在陶瓷大板表面布施数码模具墨水;3向陶瓷大板表面喷面釉,并进行干燥;4使用第二喷墨机在陶瓷大板表面布施颜色墨水和精雕墨水;5若版面存在部分区域的颜色灰度在30点以下,和或第二喷墨机在该区域颜色墨水的墨量为低于5gm2,使用第三喷墨机在陶瓷大板表面喷数码保护釉墨水,确保第二喷墨机和第三喷墨机两者的喷墨量总和与面釉喷釉量的比为1:20‑40;进行干燥;6将陶瓷大板烧成。本方案能解决水泡导致釉面出现釉泡、针孔、坯片、落脏、变形等缺陷。

主权项:1.一种应用于辊压成型陶瓷大板的无水泡缺陷处理工序,其特征在于,依次包括以下步骤:步骤(1)陶瓷大板进行大干燥,大干燥的温度为200-310℃;步骤(2)使用第一喷墨机在陶瓷大板表面布施数码模具墨水;步骤(3)向陶瓷大板表面喷面釉,并进行干燥;步骤(4)使用第二喷墨机在陶瓷大板表面布施颜色墨水和精雕墨水;步骤(5)对于陶瓷大板,其版面若存在部分区域中颜色的灰度在30点以下,和或颜色墨水的墨量低于5gm2时,使用第三喷墨机在该区域喷数码保护釉墨水,确保第二喷墨机和第三喷墨机两者的喷墨量总和与面釉喷釉量的比为1:(20-40);进行干燥;步骤(6)将陶瓷大板烧成;所述步骤5和步骤6之间,还包括:步骤5-1;所述步骤5-1:在陶瓷大板上喷皮纹保护釉,进行干燥;第二喷墨机和第三喷墨机两者的喷墨量总和与喷皮纹保护釉的比为1:10-20;所述步骤5-1中,所述皮纹保护釉,按质量份数,其原料包括:80-100份的低温熔块和0-20份的水洗高岭土;所述低温熔块,按质量百分比,其原料包括:50-55%的SiO2、16-20%的Al2O3、7-10%的CaO、0.5-1%的MgO、3.5-4.5%的K2O、1-2%的Na2O、4-10%的BaO、0-1%的SrO和3-5%的ZnO。

全文数据:

权利要求:

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