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申请/专利权人:江苏亚电科技股份有限公司
摘要:本申请涉及一种晶圆提升干燥方法,晶圆先在第一位置进行第一预设时间的干燥,再在提升一定高度的第二位置进行第二预设时间的干燥,由于晶圆在第一位置和第二位置时,晶圆与晶圆升降机构的接触位置、晶圆与旋转支撑块的接触位置不同,因此,能够起到更好地干燥效果。
主权项:1.一种晶圆提升干燥方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:由机械手将晶圆置入槽体内;S2:通过晶圆升降机构将晶圆抬升到槽体上方的盖体内,晶圆处于第一位置时,干燥第一预设时间;S3:盖体内的支撑块旋转使晶圆脱离晶圆升降机构,将晶圆顶起到第二位置,干燥第二预设时间;S4:干燥结束后将晶圆支撑块旋转将晶圆放回到晶圆升降机构上,再由抬升机构将晶圆下降到槽体内,由机械手将晶圆运输走;所述盖体包括侧板和顶盖,两侧的所述侧板的内壁具有支撑块和定位块,支撑块由驱动件驱动而具有放行状态和固定状态,支撑块处于放行状态时,所述支撑块和定位块上的晶圆限位槽共线,此时,晶圆升降机构能够驱动晶圆抬升,依次经过支撑块和定位块上的晶圆限位槽,最终晶圆在晶圆升降机构支撑下停留在第一位置处;支撑块处于固定状态时,两侧的支撑块相互靠近从而与晶圆底部接触支撑住晶圆,晶圆脱离晶圆升降机构,并被固定在第二位置处;所述支撑块下方设置有导向块,所述导向块、所述支撑块和定位块上的晶圆限位槽共线,晶圆升降机构将晶圆抬升过程中,先通过导向块,再通过支撑块,最终晶圆的中部到达定位块处。
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