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摘要：本实用新型涉及一种晶振的点胶工艺中的点胶设备。一种芯片吸取搭载装置，包括安装平台，在安装平台上设有机架，在机架上设有X向运动结构，在X向运动结构上安装有Y向固定块，在Y向固定块上安装有Y向运动结构，在Y向运动结构上安装有Z向固定块，Z向固定块上固定有音圈电机，音圈电机安装有连接套筒，连接套筒连接有吸嘴，音圈电机带动吸嘴Z向运动和旋转。本实用新型提供了一种可以控制搭载力度，避免芯片破坏，提高良品率和产出率的一种芯片吸取搭载装置；解决了现有技术中存在的搭载力度控制不好，导致芯片报废，良品率低的技术问题。
主权项：1.一种芯片吸取搭载装置，其特征在于：包括安装平台，在安装平台上设有机架，在机架上设有X向运动结构，在X向运动结构上安装有Y向固定块，在Y向固定块上安装有Y向运动结构，在Y向运动结构上安装有Z向固定块，Z向固定块上固定有音圈电机，音圈电机安装有连接套筒，连接套筒连接有吸嘴，音圈电机带动吸嘴Z向运动和旋转。
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百度查询： 宁波晶创科技有限公司 一种芯片吸取搭载装置
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