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摘要：本发明公开了一种无卤高频覆铜板及其制作方法，属于覆铜板制备技术领域，制作方法如下：将含氟硫醇接枝聚丁二烯、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、双环戊二烯苯酚环氧树脂、甲苯、丁酮、丙二醇单甲醚加入混合机中，搅拌混合后，加入引发剂、活性酯固化剂、金刚石基阻燃填料，搅拌混合2‑4h，得到树脂胶液；将玻璃布置于树脂胶液中浸渍后取出，烘烤，得到半固化片；将半固化片叠合即可，本发明获得的覆铜板具有较低的介电常数、较好的阻燃性能、较高的散热性能、较低的吸水率以及良好的机械加工等优点，在通信领域、车载毫米波雷达、物联网、汽车电子等领域的高多层高频线路板中具有广阔的应用前景。
主权项：1.一种无卤高频覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将含氟硫醇接枝聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、双环戊二烯苯酚环氧树脂、甲苯、丁酮、丙二醇单甲醚加入混合机中，搅拌混合30-60min后，加入引发剂、活性酯固化剂、金刚石基阻燃填料，搅拌混合2-4h，得到树脂胶液；S2、将玻璃布置于S1制得的树脂胶液中浸渍30-36min后取出，在150-160℃烘箱中烘烤5min后冷却至室温，得到半固化片；S3、将S2制得的半固化片裁剪成同样尺寸大小，2-8张一组，再与铜箔叠合，在压力为1.8-2.5MPa、温度250-260℃下热压260min，得到无卤高频覆铜板；所述金刚石基阻燃填料为超支化聚酰胺接枝纳米金刚石，超支化聚酰胺由三3-氨基苯基氧化磷和双端羧基硅氧烷反应得到。
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