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摘要:本发明属于电子线路板散热技术领域,具体涉及一种由丝网印刷构建BN导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法及其应用。本发明采用表面活性剂对六方氮化硼进行表面改性得到氮化硼微米片,再采用丝网印刷的方法进一步将其与液晶环氧树脂基体以及铜箔、铝板配合制得图案化金属基液晶环氧导热覆铜板。该方法的丝网印刷过程中,浆料在压力下通过网孔能够实现一定程度的取向,有利于面外热导率的提升。相比于普通环氧树脂,液晶环氧中的有序结构可以提高固化产物的热导率。因此,采用本发明方法制备得到的金属基液晶环氧导热覆铜板,具有优异的导热性能、电击穿强度和剥离强度,能够很好的服务于日益增长的电子设备对散热的需求。
主权项:1.一种由丝网印刷构建BN导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、先用表面活性剂改性六方氮化硼,再将液晶环氧单体、固化剂和表面改性氮化硼溶于有机溶剂,分别制备高氮化硼含量涂膜液与低氮化硼含量涂膜液,所述高氮化硼含量涂膜液中,六方氮化硼和液晶环氧单体的质量比为3-4:2-1,所述低氮化硼含量涂膜液中,六方氮化硼和液晶环氧单体的质量比为1-3:7-9;S2、先采用丝网印刷的方法将低氮化硼含量涂膜液在铜箔和铝板表面印制出图案化导热基体,再采用丝网印刷方法将高氮化硼含量涂膜液在基板表面填充图案化基体的缝隙,构建图案化的导热通路,进而在铜箔和铝板表面印制出图案化导热绝缘层;S3、将两块印刷有图案化导热绝缘层的铜箔和铝板的印刷面叠合并进行热压,制备得到金属基导热覆铜板,其中高氮化硼含量涂膜液构成面外导热通路,并与低氮化硼含量涂膜液协同构建面内导热通路。
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百度查询: 中山大学 一种由丝网印刷构建BN导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法及其应用
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