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摘要：本公开实施例涉及陶瓷电路板技术领域，提供了一种陶瓷金属围坝器件及其制备方法、LED密封腔体，制备方法包括：将碳化硅颗粒与铝液制备成铝碳化硅复合板；在氮化铝陶瓷板表面蒸镀硅层；将铝碳化硅复合板烧结在硅层上；对铝碳化硅复合板背离硅层的一面进行图形化处理，得到陶瓷金属围坝器件。本公开实施例采用金属铝制备金属围坝，保证了围坝的热导率；解决了铝与陶瓷的低温焊接问题；调整了金属围坝的成分，在金属围坝中添加了碳化硅，从而降低了金属围坝的热膨胀系数，保障了器件在高温应用场景下的稳定性。
主权项：1.一种陶瓷金属围坝器件制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将碳化硅颗粒与铝液制备成铝碳化硅复合板；在氮化铝陶瓷板表面蒸镀硅层；将所述铝碳化硅复合板烧结在所述硅层上；对所述铝碳化硅复合板背离所述硅层的一面进行图形化处理，得到陶瓷金属围坝器件。
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百度查询： 江苏博睿光电股份有限公司 陶瓷金属围坝器件及其制备方法、LED密封腔体
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