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摘要：本发明涉及电子精密工件贴体包装技术领域，尤其涉及一种正负压贴膜包装机，包括机架；机架上设有上真空箱和下真空箱，上真空箱上设有第一泄压件；下真空箱位于上真空箱的下方，下真空箱上设有第二泄压件；加热组件设于上真空箱内；压膜组件设于机架上，且位于上真空箱与下真空箱之间；模盘设于下真空箱内，模盘上设有压力孔，模盘底部设有第三泄压件；第一驱动组件连接于机架上，第一驱动组件的活动端与模盘连接，第一驱动组件驱动模盘沿竖直方向移动，以使模盘与压膜组件接触，模盘与压膜组件接触时，模盘与压膜组件之间形成封闭的工作区。通过气体压力实现覆膜，进而对无透气性的包装材料也能实现覆膜包装。
主权项：1.一种正负压贴膜包装机，其特征在于，包括机架1；上真空箱2，设于机架1上，且能够相对机架1沿竖直方向移动，所述上真空箱2上设有第一泄压件21；下真空箱3，设于机架1上，且位于上真空箱2的下方，所述下真空箱3上设有第二泄压件31；加热组件22，设于上真空箱2内；压膜组件4，设于机架1上，且位于上真空箱2与下真空箱3之间；模盘33，设于下真空箱3内，所述模盘33底部设有第三泄压件332；第一驱动组件32，连接于机架1上，所述第一驱动组件32的活动端与模盘33连接，所述第一驱动组件32驱动模盘33沿竖直方向移动，以使模盘33与压膜组件4接触，所述模盘33与压膜组件4接触时，所述模盘33与压膜组件4之间形成封闭的工作区。
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百度查询： 常州楷立机械有限公司 正负压贴膜包装机
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