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一种集成正负不对称栅源ESD保护的沟槽栅MOSFET 

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摘要:本发明涉及一种集成正负不对称栅源ESD保护的沟槽栅MOSFET,包括右下至上顺次设置的漏极、衬底、外延层和源极;形成于外延层表面的若干个第一沟槽和一个第二沟槽,所有所述第一沟槽分布于源极区域内,所述第二沟槽位于栅极压焊区内;所述外延层的表面形成有P阱区、P+区和N+区,所述P阱区位于P+区和N+区的下方,所述P+区和N+区均与源极接触电连。本发明充分利用沟槽栅MOSFET器件结构特点,在器件栅极和源极之间构造出具有不对称击穿电压的n‑polySip‑SiC异质结二极管和p‑SiCn‑SiCPN结二极管,通过将两个稳压二极管串联,简洁高效地实现在栅源电极之间集成形成ESD保护结构,满足SiCMOSFET器件开通和关断驱动保护电压不对称的需求。

主权项:1.一种集成正负不对称栅源ESD保护的沟槽栅MOSFET,其特征在于,包括右下至上顺次设置的漏极1、衬底2、外延层3和源极4;形成于外延层3表面的若干个第一沟槽31和一个第二沟槽32,所有所述第一沟槽31分布于源极区域内,所述第二沟槽32位于栅极压焊区内;所述外延层3的表面形成有P阱区51、P+区52和N+区53,所述P阱区51位于P+区52和N+区53的下方,所述P+区52和N+区53均与源极4接触电连;所述第一沟槽31的底部设置有第一屏蔽层61,所述第一沟槽31设置第一多晶硅栅62,所述第一多晶硅栅62的外侧包覆设置有第一介质层63;所述第二沟槽32的底部设置有第二屏蔽层71,所述第二沟槽32内设置有第二多晶硅栅72,所述第二多晶硅栅72的外侧包覆设置有第二介质层73;所述第二多晶硅栅72的底端部分区域贯穿第二介质层73后,与第二屏蔽层71连接;所述第二屏蔽层71上设置有N+注入区74,所述N+注入区74通过第二介质层73与第二多晶硅栅72隔离,所述N+注入区74延伸至源极4且与源极4接触电连;所述第二多晶硅栅72为n型多晶硅,所述第二屏蔽层71为p型SiC,所述N+注入区74为n型SiC,所述第二多晶硅栅72和第二屏蔽层71构成反向n-polySip-SiC异质结,所述第二屏蔽层71和N+注入区74构成正向p-SiC-SiCPN结。

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