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摘要：本发明公开了一种高效去除嵌铜块PCB板凹腔溢胶的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中除胶不佳的问题提出本方案。在得到溢胶面信息和树脂厚度后，根据网格划分以及激光枪工作参数的特殊设置进行激光灼烧。最后对灼烧后的碳化物进行脱板处理并重复流程至除胶效果满足工艺需求其优点在于，具有高效、精准的特点。通过利用激光钻机对溢胶进行灼烧，并结合磨板处理，可以实现对溢胶的高效去除，同时减少了对PCB板板面的磨损。与传统的除胶方法相比，本发明不仅提高了除胶效率，还提高了制板质量，降低了PCB板的报废率。
主权项：1.一种高效去除嵌铜块PCB板凹腔溢胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.对嵌铜块后溢出的树脂进行平面扫描得到溢胶面信息；S2.根据激光枪分辨率将溢胶面划分出灼烧网格；S3.以每一灼烧网格为对象进行厚度扫描，得到每一灼烧网格的树脂厚度；S4.设置激光枪对每一灼烧网格的工作参数以满足h＝k·a·b·c；其中，h是树脂厚度，k是定值为1的单位量纲系数，a是激光能量，b是灼烧时间，c是枪数；S5.根据所述工作参数，利用激光枪对每一灼烧网格中的树脂进行激光灼烧；S6.对灼烧后的碳化物进行脱板处理；S7.检查除胶效果是否满足工艺需求，若满足则结束除胶流程，若不满足则返回步骤S1循环处理。
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百度查询： 博敏电子股份有限公司 一种高效去除嵌铜块PCB板凹腔溢胶的方法
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