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摘要：本发明公开了一种切割系统、控制方法及控制装置，涉及激光切割技术领域，其中，切割系统包括激光器以及水刀切割装置，所述激光器包括切割头，所述切割头具有切割喷嘴；所述水刀切割装置包括水刀喷嘴，所述水刀喷嘴能够绕所述切割喷嘴所在的轴线偏心转动安装。本发明的技术方案通过采用所述激光器形成激光光束，通过所述切割喷嘴进行激光切割的同时，配有所述水刀切割装置进行环绕切割，实现所述水刀切割装置喷射流体可以控制与激光光束路径同步，可以快速清除板材割缝金属溶液，并冷却，减少材料的热变形和挂渣，从而获得更好的切割质量、更高的切割效率，当然，所述水刀切割装置也可单独控制切割能力切割，提高实用性。
主权项：1.一种切割系统，其特征在于，包括：激光器，所述激光器包括切割头，所述切割头具有切割喷嘴；以及，水刀切割装置，包括水刀喷嘴，所述水刀喷嘴能够绕所述切割喷嘴所在的轴线偏心转动安装；所述切割喷嘴喷射出激光光束对待切割件先进行激光切割，以形成切割口，再与所述水刀喷嘴喷射出流体配合对所述切割口切割，以形成割缝，且所述水刀喷嘴喷射流体以修整所述割缝的表面。
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百度查询： 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 切割系统、控制方法及控制装置
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