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摘要：本申请涉及本申请涉及半导体加工领域，尤其是涉及一种抛光设备及颗粒物控制方法，抛光设备包括：上料室，所述上料室用于抛片上料；加工室，所述加工室用于抛片加工，所述加工室与所述上料室连通；下料室，所述下料室用于抛片下料，所述下料室与所述加工室连通；以及传动机构，所述传动机构设置于所述上料室与所述加工室之间、所述加工室与所述下料室之间，所述传动机构用于所述上料室向所述加工室输入抛片、所述加工室向所述下料室输出抛片；其中，所述上料室设置有第一气压，所述加工室与所述下料室设置有第二气压，所述第一气压大于所述第二气压。解决了CMP设备空间内的颗粒污染的技术问题，达到降低CMP设备空间内的颗粒污染的技术效果。
主权项：1.一种抛光设备，其特征在于，包括：加工室200，所述加工室200用于抛片加工；除尘机构500，所述除尘机构500包括：静电组件510，所述静电组件510设置于所述加工室200内，所述静电组件510具有静电，用于汇聚并吸附所述加工室200内的颗粒物以形成颗粒团。
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百度查询： 浙江求是半导体设备有限公司 浙江晶盛机电股份有限公司 一种抛光设备及颗粒物控制方法
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