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摘要：本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光垫的布设装置，所述布设机构用于抛光盘上布设抛光垫，所述布设机构包括：载体，所述载体具有一承载面，所述承载面用于承载抛光垫，所述承载面上至少具有一连接部，所述连接部用于可拆卸连接抛光垫，以使抛光垫可贴合于所述承载面上；所述承载面可与所述抛光盘抵压配合，以使所述抛光垫与所述抛光盘形成一受力段。解决了如何提高抛光垫粘贴品质的技术问题，达到有效提高抛光垫粘贴品质的技术效果。
主权项：1.一种抛光垫的布设装置，其特征在于，所述布设机构用于抛光盘上布设抛光垫，所述布设机构包括：载体，所述载体具有一承载面，所述承载面用于承载抛光垫，所述承载面上至少具有一连接部，所述连接部用于可拆卸连接抛光垫，以使抛光垫可贴合于所述承载面上；所述承载面可与所述抛光盘抵压配合，以使所述抛光垫与所述抛光盘形成一受力段；所述载体具有绕后的转动自由度和沿第三方向的移动自由度，以使得当所述载体在旋转过程中所述受力段可沿第三方向移动，所述第三方向是指抛光垫铺设的方向；其中，所述抛光盘表面设置有粘性层，或抛光垫靠近所述抛光盘的一面具有粘性层，所述粘性层具有第一状态和第二状态，所述粘性层在第一状态下不具有粘性，所述粘性层在第二状态下具有粘性；待抛光垫铺设于所述抛光盘上后，使粘性层由于第一状态切换为第二状态以使抛光垫粘接于所述抛光盘上。
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