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摘要：本发明涉及切割技术领域，特别是涉及一种单晶硅片加工的激光切割设备，包括一种单晶硅片加工的激光切割设备，包括错位移动机构，错位移动机构中包括推动组件，推动组件中设置有下压工件，下压工件上固定连接有第一梯度板和第二梯度板，切割机构包括第一下压装置和切割装置，间歇移动机构包括第一连接板和第二连接板，棘齿履带包括O型固定带，O型固定带上连接有棘齿，棘齿沿O型固定带轨迹分布，棘齿上设置有倒梯形槽，通过设置第一梯度板与第二梯度板的错位分布，提高切割装置上的激光切割器对单晶硅柱切割的竖直面上的平整度与精确度，通过设置间歇移动机构完成单晶硅片的自动前移和收集，通过切割装置完成单晶硅片的切割。
主权项：1.一种单晶硅片加工的激光切割设备，包括错位移动机构1，所述错位移动机构1的中间位置设置有切割机构2，所述切割机构2的下方设置有间歇移动机构3，其特征在于，所述错位移动机构1中包括推动组件17，所述推动组件17中设置有下压工件175，所述下压工件175包括T字型板1753，所述T字型板1753为一块形状为“T”字型的面板，所述下压工件175上固定连接有第一梯度板1751和第二梯度板1752；所述切割机构2包括第一下压装置21，所述第一下压装置21设置在所述第一梯度板1751的下方，所述第一梯度板1751与所述第一下压装置21的顶端接触，所述第一下压装置21的一侧设置有第二下压装置22，所述第二下压装置22的底端固定连接有切割装置23；所述错位移动机构1中包括收集箱12，所述收集箱12为一个无盖的长方形壳体，所述收集箱12的内部设置有间歇移动机构3，所述间歇移动机构3包括棘齿履带32，所述棘齿履带32上侧面的两端分别固定连接有一个第一连接板33，所述棘齿履带32的下侧面分别固定连接有一个第二连接板34，所述第一连接板33和所述第二连接板34与所述收集箱12固定连接，所述棘齿履带32包括O型固定带323，所述O型固定带323为一个环形壳体，所述O型固定带323上连接有棘齿321，所述棘齿321沿所述O型固定带323轨迹分布，所述棘齿321上设置有倒梯形槽322。
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