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摘要：本发明提供一种可由一个引线框架来制造多个半导体零件的制造方法以及制造装置。半导体零件具有：树脂部分21，通过树脂而密封有半导体芯片；以及多个引线部22，从树脂部分21的一面朝共同的方向突出。半导体零件的制造方法包括下述步骤：将形成有多个树脂部分21的引线框架3予以切断，由此将多个树脂部分21单片化；以及延长从经单片化的树脂部分21突出的多个引线部22的长度。引线框架3中，突出有引线部22的各树脂部分21的突出面与其他树脂部分21的突出面相向，从彼此相向的两个突出面分别突出的两个引线部22的突出端部彼此连结。
主权项：1.一种半导体零件的制造方法，所述半导体零件具有通过树脂密封有半导体芯片的树脂部分与从所述树脂部分的一面朝共同的方向突出的多个引线部，所述半导体零件的制造方法包括下述步骤：通过切断形成有多个所述树脂部分的引线框架，将多个所述树脂部分单片化；以及延长从经单片化的所述树脂部分突出的所述多个引线部的长度，所述引线框架中，突出有所述引线部的各树脂部分的突出面与其他树脂部分的突出面相向，从彼此相向的两个突出面分别突出的两个引线部的突出端部彼此连结。
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百度查询： 东和株式会社 半导体零件的制造方法以及半导体零件的制造装置
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