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摘要：本发明公开了一种高集成度的芯片封装结构，本发明采用上下交错堆叠的结构来进行芯片的封装，相比于传统技术，能够使芯片堆叠封装后的面积更小，基板上的剩余空间更大，从而可为其余电子元件提供更大的布局空间；同时，本发明在各芯片与其相邻的芯片间设置有与芯片材料相同的支撑层，一方面，能够对各个芯片起到支撑作用，减少了芯片间的间隙，从而可降低注塑后所产生的应力不均对芯片的影响，另一方面，二者材质相同，还可减少因材料相异所导致的热胀冷缩程度不同所造成的对芯片的挤压，由此，可在芯片封装时达到对芯片的保护作用；基于此，本发明非常适用于在芯片封装领域的大规模应用与推广。
主权项：1.一种高集成度的芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板10和多个芯片20，其中，所述多个芯片20采用交错堆叠方式设置于所述封装基板10的表面，所述多个芯片20中的每个芯片与所述封装基板10电气连接，且所述多个芯片20中的相邻两芯片之间电气连接；支撑层30，其中，所述多个芯片20中的任一芯片20，与该任一芯片20相邻的芯片之间的空隙处设置有所述支撑层30，所述任一芯片20连接对应的支撑层30，且所述支撑层30的材质与各个芯片20的材质相同。
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百度查询： 皇虎测试科技(深圳)有限公司 一种高集成度的芯片封装结构
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