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摘要：本发明公开了一种薄膜沉积装置，其特征在于，包括处理腔室，用于进行薄膜沉积；气体供应组件，设置于所述处理腔室顶壁，用于向处理腔室内部供应工艺气体；加热托盘，设置于所述气体供应组件下方，用于承载并加热基板；上下电极，用于在处理腔室内形成均匀电场；射频源，用于与上下电极相连提供射频功率，激发所述处理腔室内部的工艺气体解离为等离子体气体，等离子体气体在所述基板上进行薄膜沉积。其中，所述上下电极大小相同或相差±10mm且下电极的直径小于基板，在上下电极之间产生均匀电场。本发明能够保证工艺腔内电场均匀分布，沉积后的薄膜均匀性好，尤其是在超过300层甚至1000层的持续堆栈也能保证薄膜的均匀性。
主权项：1.一种薄膜沉积装置，其特征在于，包括：处理腔室，用于进行薄膜沉积；气体供应组件，设置于所述处理腔室顶壁，用于向处理腔室内部供应工艺气体；加热托盘，设置于所述气体供应组件下方，用于承载并加热基板；上电极和下电极，用于在处理腔室内形成均匀电场；射频源，用于与上电极、下电极相连提供射频功率，激发所述处理腔室内部的工艺气体解离为等离子体气体，等离子体气体在所述基板上进行薄膜沉积；其中，所述上电极、下电极大小相同或相差±10mm且下电极的直径小于基板，在上电极、下电极之间产生均匀电场。
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