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摘要：本实用新型涉及芯片封装热解膜分离装置，包括对基板进行夹持的基板夹持架、对热解膜和芯片进行分离的分离组件和对芯片进行收纳的静电袋，分离组件包括固定在外部机架上的支撑架和固定在支撑架下方的导向架，本实用新型涉及芯片封装技术领域。该芯片封装热解膜分离装置，对膜加热后使膜硬化没有粘度，在通过震动使产品可以完整脱离，产品与膜分离并进入静电袋，剥料方式解决了封切割时碰到产品导致品损坏，风箱烘烤方式受热不均导致剥料异常的问题，提高了产品良率，降低了成本，人工。
主权项：1.芯片封装热解膜分离装置，包括对基板进行夹持的基板夹持架11、对热解膜2和芯片进行分离的分离组件和对芯片进行收纳的静电袋12，其特征在于：分离组件包括固定在外部机架上的支撑架3和固定在支撑架3下方的导向架4，所述导向架4的表面通过复位弹簧5固定连接有活动架6，所述支撑架3的顶部转动连接有通过电机驱动的凸轮10，所述凸轮10的表面与活动架6的表面抵接，所述支撑架3的底部固定连接有与热解膜2的表面抵接的加热板8，所述活动架6的底部固定连接有振动杆7，所述加热板8的内腔开设有振动杆7贯穿的贯穿槽9，所述振动杆7的底端与热解膜2的顶部抵接。
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