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摘要：本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及是一种微带线金网互连结构，包括微带线和金网，所述金网呈带状，且表面覆盖有网状结构，金网一端与微带线一端键合，金网另一端与目标件键合，采用金网互连的结构代替金丝互连结构，能够大大降低由连接引起的寄生电感效应。采用金网互连的结构代替金带互连结构，可避免金带弹性强无法键合的问题。
主权项：1.一种微带线金网互连结构，其特征在于，包括微带线（1）和金网（2），所述金网（2）呈带状，且表面覆盖有网状结构，金网（2）一端与微带线（1）一端键合，金网（2）另一端与目标件键合。
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百度查询： 成都威频科技有限公司 一种微带线金网互连结构
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