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摘要：本发明提供一种金属互连结构的形成方法，衬底上形成有依次堆叠的互连层和介质层，介质层内形成有凹槽，凹槽贯穿介质层并暴露出互连层；在凹槽内形成金属籽晶层，金属籽晶层覆盖凹槽的侧壁和底部，且凹槽的侧壁的金属籽晶层形成有薄弱点；执行第一电化学电镀工艺，在金属籽晶层上形成修复层，修复层覆盖金属籽晶层且形成有薄弱点；执行等离子体轰击工艺，以将所述凹槽底部的部分所述修复层填充至所述凹槽侧壁的薄弱点处；执行第二电化学电镀工艺，在凹槽内形成金属层，金属层填满凹槽，金属层与修复层和金属籽晶层形成局部金属互连结构。改善了凹槽侧壁金属籽晶层的薄弱点，降低了凹槽内金属体电阻。
主权项：1.一种金属互连结构的形成方法，其特征在于，包括：提供一衬底，所述衬底上形成有依次堆叠的互连层和介质层，所述介质层内形成有凹槽，所述凹槽贯穿所述介质层并暴露出所述互连层；在所述凹槽内形成金属籽晶层，所述金属籽晶层覆盖所述凹槽的侧壁和底部，且所述凹槽的侧壁的所述金属籽晶层形成有薄弱点；执行第一电化学电镀工艺，在所述金属籽晶层上形成修复层，所述修复层覆盖所述金属籽晶层且形成有薄弱点；执行等离子体轰击工艺，以将所述凹槽底部的部分所述修复层填充至所述凹槽侧壁的薄弱点处；执行第二电化学电镀工艺，在所述凹槽内形成金属层，所述金属层填满所述凹槽，所述金属层与所述修复层和所述金属籽晶层形成局部金属互连结构。
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百度查询： 上海集成电路研发中心有限公司 金属互连结构的形成方法
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